beat365中国官方入口(集成电路学院)学术报告预告
发布人:刘宇辰  发布时间:2023-11-28   动态浏览次数:10
报告题目:第三代半导体SiC外延及器件技术现状及挑战

报 告 人:钮应喜(中国科学院半导体研究所,教授级高级工程师)
报告时间:2023年12月4日(星期一)下午2:30
报告地点:国际工程师学院X105
主办单位:科技处,研究生部,beat365中国官方入口、集成电路学院、高端装备先进感知与智能控制教育部重点实验室、安徽省车载显示集成系统工程研究中心

钮应喜:教授级高级工程师,博士毕业于西安电子科技大学,长期从事碳化硅外延材料和功率器件等领域的研究和产业化工作。发表相关领域论文近40余篇,参编2部专著;申请专利100余项;主编两个国家标准标准和两个行业标准,参与多个国家标准和国际标准;作为课题负责人承担了多个国家重点研发计划,作为项目负责人承担两个省部级项目,获安徽115产业创新团队带头人;北京市优秀青年工程师;安徽省技术领军人才;第六届“CASA第三代半导体卓越青年”;芜湖市战略新兴产业优秀人才;兼合肥工业大学行业导师,安徽师大企业导师,国际IEC晶圆级可靠性工作组专家,SEMI化合物标准会委员;全国半导体器件标准委员会委员、全国半导体材料标准委员会委员,第三代半导体产业联盟半导体学院产业导师,中关村宽禁带半导体技术联盟副秘书长。


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